(资料图)
8月4日,研微(江苏)半导体科技有限公司宣布,其自主研发的SiC EPI设备再次交付国内上市公司客户。该设备适配6/8英寸SiC晶圆,覆盖新能源汽车功率器件、储能变流器、工业电源等主流赛道,支持平面、沟槽类SiC外延量产工艺。
关键词 SiC 半导体 上市公司 新能源汽车 晶圆
上一篇:A股,两板块大涨!多股尾盘拉升,“股王” 封涨停! 最后一页下一篇: